Contribution à l’élaboration électrochimique d’un composite Semiconducteur/Polypyrrole-Cu/In pour application en électronique

NEHAOUA, Kamel; ZEGADI, Ameur Encadrant; ZOUAOUI, Ahmed Co- Encadrant

Contribution à l’élaboration électrochimique d’un composite Semiconducteur/Polypyrrole-Cu/In pour application en électronique

dc.contributor.author	NEHAOUA, Kamel
dc.contributor.author	ZEGADI, Ameur Encadrant
dc.contributor.author	ZOUAOUI, Ahmed Co- Encadrant
dc.date.accessioned	2026-09-27T13:26:15Z
dc.date.issued	2020
dc.description	Cette thèse décrit la synthèse et la caractérisation d'un matériau composite polypyrrole-particules métalliques de cuivre ou d'indium sur des substrats d'ITO et de n-silicium. Après une étude cinétique de l'électrodéposition du cuivre et de l'indium sur les substrats, Des composites ont été élaborées par insertion de particules métalliques de cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. Les films de polymères ont été obtenus par oxydation électrochimique du monomère en milieu acétonitrile. L’étude électrochimique par voltammétrie cyclique a montré l’insertion du cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. La caractérisation du matériau composite polypyrrole-cuivre par la microscopieélectronique à balayage et la microscopie à force atomique a montré la présence de microparticules de cuivre dispersés dans le film de polymère
dc.description.abstract	This thesis reports on the synthesis and characterization of a composite polypyrrole-metallic particles of copper or indium on ITO and n-silicon substrates. After a kinetic study of the electrodeposition of copper and indium on the substrates, composites were developed by inserting metallic particles of copper and indium in the polypyrrole films. The polymer films were obtained by electrochemical oxidation of the monomer in acetonitrile medium. The electrochemical study by cyclic voltammetry has shown the insertion of copperand indium in polypyrrole films. Characterization of the polypyrrole-copper composite material by scanning electron microscopy and atomic force microscopy has shown the presence of copper microparticles dispersed in the polymer film
dc.description.sponsorship	ن polypyrrole-metal تقدم هذه الرسالة تقريراً عن تركيب وتوصيف جزيئات مركببعد دراسة حركية للإفراز الكهربائي للنحاس .n-silicon و ITO النحاس أو الإنديوم على ركائز والإنديوم على الركائز ، تم تطوير المواد المركبة عن طريق إدخال جزيئات معدنية من النحاستم الحصول على أفلام البوليمر عن طريق الأكسدة .polypyrrole والإنديوم في أفلام الكهروكيميائية للمونومر في وسط الأسيتونيتريل. أظهرت الدراسة الكهروكيميائية التي أجريتبواسطة قياس الجهد الدوري إدخال النحاس والإنديوم في أفلام بولي برول. أظهر توصيف المواد المركبة من مادة البولي بروبيلين عن طريق المسح المجهري للإلكترون والمجهري للقوة الذرية وجود جسيمات دقيقة من النحاس مشتتة في فيلم البوليمر.
dc.identifier.uri	https://repository.univ-setif.dz/handle/123456789/2942
dc.language.iso	fr
dc.publisher	Université Sétif 1 - Ferhat ABBAS , Faculté de Technologie
dc.subject	Matériaux composites
dc.subject	Electrodéposition
dc.subject	Hétérostructures
dc.subject	Polypyrrole
dc.subject	Silicium
dc.subject	ITO
dc.subject	Cuivre
dc.subject	Indium
dc.title	Contribution à l’élaboration électrochimique d’un composite Semiconducteur/Polypyrrole-Cu/In pour application en électronique
dc.type	Thesis

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