Contribution à l’élaboration électrochimique d’un composite Semiconducteur/Polypyrrole-Cu/In pour application en électronique
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Université Sétif 1 - Ferhat ABBAS , Faculté de Technologie
Abstract
This thesis reports on the synthesis and characterization of a composite polypyrrole-metallic particles of copper or indium on ITO and n-silicon substrates. After a kinetic study of the electrodeposition of copper and indium on the substrates, composites were developed by inserting metallic particles of copper and indium in the polypyrrole films. The polymer films were obtained by electrochemical oxidation of the monomer in acetonitrile medium. The electrochemical study by cyclic voltammetry has shown the insertion of copperand indium in polypyrrole films. Characterization of the polypyrrole-copper composite material by scanning electron microscopy and atomic force microscopy has shown the presence of copper microparticles dispersed in the polymer film
Description
Cette thèse décrit la synthèse et la caractérisation d'un matériau composite polypyrrole-particules métalliques de cuivre ou d'indium sur des substrats d'ITO et de n-silicium. Après une étude cinétique de l'électrodéposition du cuivre et de l'indium sur les substrats, Des composites ont été élaborées par insertion de particules métalliques de cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. Les films de polymères ont été obtenus par oxydation électrochimique du monomère en milieu acétonitrile. L’étude électrochimique par voltammétrie cyclique a montré l’insertion du cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. La caractérisation du matériau composite polypyrrole-cuivre par la microscopieélectronique à balayage et la microscopie à force atomique a montré la présence de microparticules de cuivre dispersés dans le film de polymère